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Pasta de solda especial de chip BGA de alta temperatura sem chumbo ambientalmente amigável Sn99AG0.3cu0.7 Material de solda eletrônica
Dongguan YOSHIDA Welding Materials Co., Ltd. foi fundada em 2003. A empresa tem 20 anos de experiência na produção e P&D
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Informação básica
Modelo Nº. | YT-685 |
Descrição do produto
Parâmetros do produto | |
Liga | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
Pacote | 500g/garrafa |
Ponto de fusão | 227ºC |
Partículas | 25 - 45um/20-38um |
Viscosidade | 190±20Pa.S |
Especificação do produto | |||
Tipo | Ingrediente (% em peso) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria eletrônica, comunicações, microtecnologia, indústria de aviação e outros produtos de soldagem |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicável aos requisitos de placas de circuito comuns, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica, eletrônica automotiva, hardware e aparelhos elétricos e outros produtos de soldagem | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | Alto chumbo e alto teor de prata são adequados para soldagem de produtos como instrumentos de alta precisão, semicondutores, eletrônicos automotivos, microtecnologia, tecnologia ferroviária de alta velocidade, indústria de aviação, etc. | |
Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de solda sem chumbo | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | Alto custo, bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | A prata de temperatura média sem chumbo 1 tem boa condutividade térmica e condutividade elétrica. Requisitos apropriados para boa resistência do estanho, bom controle de custos e alto desempenho de custo | |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser usado para soldagem menos exigente | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | Solda sem chumbo de média temperatura, adequado para: LED, USB, termostato e outros patches SMT e produtos de manutenção, a resistência à temperatura não excede 230 ºC | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42Bi58 | 138 | Solda sem chumbo a baixa temperatura, adequada para: campos de processamento e manutenção de chip de LED | |
Sn96.5Ag3.5 | 210 | A pasta de solda é usada para: peças estruturais, niquelagem, estanhagem e outras soldas de metal |
A:Usually 1-2 days for samples and 3-5 days for bulk orders. Q9. Can we visit your company/factory before place the order?A. Yes. Welcome anytime.
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