Pasta de solda especial de chip BGA de alta temperatura sem chumbo ambientalmente amigável Sn99AG0.3cu0.7 Material de solda eletrônica

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Pasta de solda especial de chip BGA de alta temperatura sem chumbo ambientalmente amigável Sn99AG0.3cu0.7 Material de solda eletrônica

Pasta de solda especial de chip BGA de alta temperatura sem chumbo ambientalmente amigável Sn99AG0.3cu0.7 Material de solda eletrônica

Dongguan YOSHIDA Welding Materials Co., Ltd. foi fundada em 2003. A empresa tem 20 anos de experiência na produção e P&D

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DESCRIÇÃO

Informação básica
Modelo Nº.YT-685
Descrição do produto
Parâmetros do produto
LigaSn99Ag0.3Cu0.7
Pacote500g/garrafa
Ponto de fusão227ºC
Partículas25 - 45um/20-38um
Viscosidade190±20Pa.S
Especificação do produto
TipoIngrediente (% em peso)Ponto de fusão (ºC)Cenário de aplicação

 


pasta de chumbo
Sn63Pb37183Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria eletrônica, comunicações, microtecnologia, indústria de aviação e outros produtos de soldagem
Sn62.8Pb36.8Ag0.4180-183
Sn62.8Pb37Ag0.2180-183
Sn60Pb40183-190
Sn55Pb45183-203Aplicável aos requisitos de placas de circuito comuns, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica, eletrônica automotiva, hardware e aparelhos elétricos e outros produtos de soldagem
Sn50Pb50183-220
Sn10Pb88Ag2278Alto chumbo e alto teor de prata são adequados para soldagem de produtos como instrumentos de alta precisão, semicondutores, eletrônicos automotivos, microtecnologia, tecnologia ferroviária de alta velocidade, indústria de aviação, etc.
Sn5Pb92.5Ag2.5287
Sn62Pb36Ag2175-182

 

Pasta de solda sem chumbo
Sn96.5Ag3.0Cu0.5217Alto custo, bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda
Sn98.5Ag1.0Cu0.5220 A prata de temperatura média sem chumbo 1 tem boa condutividade térmica e condutividade elétrica. Requisitos apropriados para boa resistência do estanho, bom controle de custos e alto desempenho de custo
Sn99Ag0.3Cu0.7227 Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser usado para soldagem menos exigente
Sn64.7Ag0.3Bi35172Solda sem chumbo de média temperatura, adequado para: LED, USB, termostato e outros patches SMT e produtos de manutenção, a resistência à temperatura não excede 230 ºC
Sn64Ag1.0Bi35172
Sn42Bi58138Solda sem chumbo a baixa temperatura, adequada para: campos de processamento e manutenção de chip de LED
Sn96.5Ag3.5210A pasta de solda é usada para: peças estruturais, niquelagem, estanhagem e outras soldas de metal
A Dongguan YOSHIDA Welding Materials foi fundada em 2003. A empresa tem 20 anos de experiência na produção e P&D de materiais de solda eletrônica, como pasta de solda, pasta de solda, cola vermelha, fio de estanho, barra de estanho, tira de solda, bola de solda e solda tira display interno

Environmental Friendly Lead-Free High Temperature BGA Chip Special Solder Paste Sn99AG0.3cu0.7 Electronic Welding Material

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Environmental Friendly Lead-Free High Temperature BGA Chip Special Solder Paste Sn99AG0.3cu0.7 Electronic Welding MaterialA:Usually 1-2 days for samples and 3-5 days for bulk orders. Q9. Can we visit your company/factory before place the order?A. Yes. Welcome anytime.