Material de solda de pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo

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Material de solda de pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo

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Nome do produto: Pasta de solda sem chumbo com certificado ISO9001 Parâmetros do produto: VantagensProdutos relacionados

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DESCRIÇÃO

Informação básica
Modelo Nº.Sn99Ag0.3Cu0.7
Pacote500g/Garrafa
Porto de embarqueSz ou por personalizado
PropósitoTemperatura baixa
Pacote de transportePersonalizado
Especificação20
Marca comercialpersonalizado
OrigemChina
Código SH8001202900
Capacidade de produção6000 toneladas
Descrição do produto
Nome do Produto:
Pasta de solda sem chumbo com certificado ISO9001

Parâmetros do produto:
LigaSn99Ag0.3Cu0.7
Pacote500g/garrafa
Ponto de fusão240-243ºC
Partículas25 - 45um (feito sob medida)
Viscosidade190±20Pa.S
TipoIngrediente (% em peso)Ponto de fusão (ºC)Cenário de aplicação
pasta de chumboSn63Pb37183Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria eletrônica, comunicações, microtecnologia, indústria de aviação e outros produtos de soldagem
Sn62.6Pb37Ag0.4183-190
Sn60Pb40183-203
Sn55Pb45183-215Aplicável aos requisitos de placas de circuito comuns, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica, eletrônica automotiva, hardware e aparelhos elétricos e outros produtos de soldagem
Sn50Pb50183-227
Sn45Pb55183-238
Pasta de solda sem chumboSn99Ag0.3Cu0.7183-248 Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser usado para soldagem menos exigente
Sn96.5Ag3.0Cu0.5183-258Alto custo, bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda
Sn64.7Ag0.3Bi35183-266Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas de treliça mais finas
Sn64Ag1.0Bi35183-279Alto custo, bom desempenho, solda sem chumbo comumente usada
Sn42Bi58227Evite a corrosão por CU, adequado para soldagem a baixa temperatura