Material de solda de pasta de solda de baixa temperatura sem chumbo
Nome do produto: Pasta de solda sem chumbo com certificado ISO9001 Parâmetros do produto: VantagensProdutos relacionados
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Informação básica
Modelo Nº. | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
Pacote | 500g/Garrafa |
Porto de embarque | Sz ou por personalizado |
Propósito | Temperatura baixa |
Pacote de transporte | Personalizado |
Especificação | 20 |
Marca comercial | personalizado |
Origem | China |
Código SH | 8001202900 |
Capacidade de produção | 6000 toneladas |
Descrição do produto
Nome do Produto:Pasta de solda sem chumbo com certificado ISO9001
Parâmetros do produto:
Liga | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
Pacote | 500g/garrafa |
Ponto de fusão | 240-243ºC |
Partículas | 25 - 45um (feito sob medida) |
Viscosidade | 190±20Pa.S |
Tipo | Ingrediente (% em peso) | Ponto de fusão (ºC) | Cenário de aplicação |
pasta de chumbo | Sn63Pb37 | 183 | Adequado para placas de circuito exigentes, tais como: instrumentos de alta precisão, indústria eletrônica, comunicações, microtecnologia, indústria de aviação e outros produtos de soldagem |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicável aos requisitos de placas de circuito comuns, tais como: eletrodomésticos, instrumentação elétrica, eletrônica automotiva, hardware e aparelhos elétricos e outros produtos de soldagem | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pasta de solda sem chumbo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Baixo custo, alto ponto de fusão. Pode ser usado para soldagem menos exigente |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 183-258 | Alto custo, bom desempenho, adequado para soldagem de alta demanda | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Bom desempenho, baixo ponto de fusão e ligas de treliça mais finas | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Alto custo, bom desempenho, solda sem chumbo comumente usada | |
Sn42Bi58 | 227 | Evite a corrosão por CU, adequado para soldagem a baixa temperatura |