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Dec 06, 2023

Fabricação com solda por onda para produção culposa de PCB

Hoje, a soldagem por onda é a forma mais comum e eficiente de furo passante

Hoje, a soldagem por onda é a forma mais comum e eficiente de soldagem através de orifício disponível. Envolve um pote de solda grande o suficiente para lidar com a largura das placas maiores que você espera processar. Ao bombear solda quente através de um bocal de forma que a parte inferior da superfície da placa encontre a onda causada pelo bocal, a cascata de solda quente resultante cria um único ponto de contato em todas as juntas de conexão na placa, eliminando qualquer ponte potencial. O sistema geralmente integra uma estação de fluxo, uma estação de pré-aquecimento e uma estação de onda em um sistema transportador, usando dedos ou suportes de placa do tipo palete.

O processo consiste em duas fases: limpar todas as superfícies metálicas designadas para solda e levar essas superfícies à temperatura adequada para aceitar a solda. A limpeza geralmente é realizada atacando quimicamente a superfície com um composto ácido, como o fluxo. Esta etapa remove qualquer oxidação ou sujeira que possa ter se acumulado na placa antes do processo de soldagem por onda.

A próxima fase na preparação da superfície aquece a placa. O aquecimento realiza duas tarefas: ativação do fluxo e redução da temperatura entre o conjunto do circuito impresso e a onda de solda. A maioria dos fluxos requer calor para ativação térmica para quebrar os óxidos. As instruções dos fabricantes especificam a quantidade de calor e o tempo necessários para a ativação. A segunda função no pré-aquecimento da placa e dos componentes é trazer a temperatura do PCA para perto da temperatura da solda.

O fator importante na seleção de um sistema Wave é identificar o maior tamanho de placa que a máquina deverá processar. Isso determinará o tamanho da máquina e, igualmente importante, seu custo, desde placas de manuseio de unidade de bancada até máquinas independentes com capacidades de até 24" usando um pote de solda muito grande. Os tamanhos maiores também acomodarão muito mais solda, que também contribui para o custo de propriedade.Geralmente, existem dois tipos de onda no processo de solda por onda que possuem boas características.

Este processo de soldagem utiliza um recipiente inteiro de estanho para realizar a soldagem. O estanho passa por altas temperaturas, que derretem sua barra e forma-se o estanho fundido. A lata liquefeita é considerada "água do lago". É chamado de "onda de nivelamento" quando o lago é estático e horizontal. E, é chamado de "onda spoiler" quando há ondas no lago.

Processo de Soldagem por Onda

Este processo é puramente baseado em fatores como temperatura e maquinário usado com força de trabalho correta. Vamos passar pelos processos e etapas envolvidos no processo de soldagem por onda:

Fluxante

O fluxo remove principalmente sujeira e óxidos na superfície do metal. Além disso, também cria um filme para impedir que o ar reaja com a superfície do metal durante a configuração de alta temperatura. Assim, a solda não pode ser oxidada facilmente. No entanto, deve-se usar o estanho liquefeito para soldar durante o processo de soldagem por onda. O fluxo é pulverizado através do bocal à medida que a placa de circuito passa. A desvantagem deste método é que o fluxo pode ser facilmente passado pelas lacunas da placa. E o fluxo também pode poluir diretamente os componentes eletrônicos da frente da placa de circuito.

pré-aquecimento

Pré-aquecimento antes do início do processo de soldagem por onda principal. Pode aumentar a temperatura da placa superior entre 65 e 121°C com taxa de aquecimento entre 2°C/s e 40°C/s. Não será capaz de obter os melhores resultados de soldagem se o pré-aquecimento for insuficiente. É porque o fluxo pode não ser capaz de alcançar todas as partes do PCB. Por outro lado, se houver uma temperatura muito alta para pré-aquecimento, o fluxo não limpo pode sofrer.

Limpeza

O processo de limpeza lava um PCB com água deionizada ou com solventes para remover restos de fluxo. Porém, existe um tipo de fluxo que não precisa de limpeza. Mas, é preciso ter cuidado; existem algumas aplicações que não querem fluxos "no-clean". É simplesmente porque os fluxos "no-clean" podem ser muito sensíveis às condições do processo. Agora que você sabe tudo sobre o processo de soldagem por onda. O próximo capítulo relacionará a soldagem por onda com outros tipos de soldagem.